ایتنا- کوالکوم وقت زیادی را صرف طراحی بهینه اسنپ دراگون 810 نکرده است.

همان‌طور که می‌دانید کوالکام به دلیل مشکل گرمای بیش از حد اسنپ‌دراگون 810 در فرکانس کاری کامل آن یکی از مشتریان اصلی خود سامسونگ را از دست داد. گزارش‌های جدید دلیل مشکلات در این چیپست را نحوه ساخت کوالکام اعلام کرده است.


درست است که کوالکام ادعا می‌کند اسنپ‌دراگون 810 مشکل گرما ندارد و اچ‌تی‌سی و ال‌جی نیز ادعا می‌کنند با عرضه آپدیت نرم‌افزاری مشکلات مربوط به این چیپست را در وان M9 و جی فلکس 2 رفع کرده‌اند اما بررسی‌های بیشتر نشان داده که این دو شرکت مجبور شده‌اند حداکثر فرکانس کاری پردازنده را محدود کنند.

شاید بدانید که برخلاف چیپست‌های قبلی که از هسته‌های اختصاصی Krait استفاده می‌کردند کوالکام در اسنپ‌دراگون 810 از هسته‌های طراحی شده ARM استفاده کرده است که در چیپست اکسینوس 7420 سامسونگ نیز به کار رفته است؛ اما چرا چیپست کوالکام برخلاف سایرین داغ می‌کند؟

علاوه بر این‌که چیپست اکسینوس 7420 سامسونگ از فرآیند ساخت 14 نانومتری FinFET برخلاف 20 نانومتری کوالکام استفاده می‌کند و همین مورد باعث کاهش گرمای تولیدی می‌شود طبق گزارشات جدید استفاده از پردازنده گرافیکی Adreno 430 باعث ایجاد یک عدم هماهنگی شده است که موجب گرم شدن بیش از حد کل چیپست زیر فشار می‌شود.

علاوه بر این ظاهراً کوالکام شدیداً منتظر آماده شدن هسته‌های اختصاصی Kryo برای استفاده در اسنپ‌دراگون 820 است و شاید وقت زیادی را صرف طراحی بهینه اسنپ‌دراگون 810 نکرده است.