چیپ پیشرفته هوش مصنوعی انویدیا، موسوم به بلکول (Blackwell)، از چندین چیپ تشکیل شده که به کمک فناوری پیشرفته بستهبندی "چیپ روی ویفر روی زیرلایه" (CoWoS) شرکت TSMC به هم متصل میشوند.
مدیرعامل انویدیا: نیازهای فناوری بستهبندی پیشرفته در حال تغییر است
سايت خبری ايتنا , 30 دی 1403 ساعت 6:09
چیپ پیشرفته هوش مصنوعی انویدیا، موسوم به بلکول (Blackwell)، از چندین چیپ تشکیل شده که به کمک فناوری پیشرفته بستهبندی "چیپ روی ویفر روی زیرلایه" (CoWoS) شرکت TSMC به هم متصل میشوند.
جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، روز پنجشنبه اعلام کرد که تقاضا برای فناوری بستهبندی پیشرفته شرکت TSMC همچنان بالاست، اگرچه نوع فناوری مورد استفاده در حال تغییر است. این اظهارات در پاسخ به پرسشی درباره کاهش احتمالی سفارشات انویدیا مطرح شد.
چیپ پیشرفته هوش مصنوعی انویدیا، موسوم به بلکول (Blackwell)، از چندین چیپ تشکیل شده که به کمک فناوری پیشرفته بستهبندی "چیپ روی ویفر روی زیرلایه" (CoWoS) شرکت TSMC به هم متصل میشوند. TSMC، شریک اصلی انویدیا در تولید چیپ، این فناوری را ارائه میدهد.
هوانگ در حاشیه یک رویداد که توسط تأمینکننده چیپ Siliconware Precision Industries در تایچونگ تایوان برگزار شد، گفت: "با عرضه بلکول، عمدتاً از فناوری CoWoS-L استفاده خواهیم کرد. البته تولید هاپر (Hopper) همچنان ادامه دارد و هاپر از فناوری CoWoS-S بهره میبرد. علاوه بر این، بخشی از ظرفیت CoWoS-S به CoWoS-L منتقل خواهد شد."
هاپر به معماری GPU قبلی انویدیا اشاره دارد که پیش از معرفی بلکول در مارس ۲۰۲۴ رونمایی شده بود.
کد مطلب: 82783
آدرس مطلب: https://www.itna.ir/news/82783/مدیرعامل-انویدیا-نیازهای-فناوری-بسته-بندی-پیشرفته-حال-تغییر