۰
plusresetminus
چهارشنبه ۲ بهمن ۱۳۹۸ ساعت ۱۱:۴۳

نسل بعدی تراشه‌ها با کمک پلاسما و لیزر ساخته می‌شوند

ایتنا- نسل جدید میکرو چیپ‌ها با فرایندی نیازمند به فلزات مایع و پلاسما ساخته خواهند شد و سرعت و مصرف باتری آن‌ها بسیار بهینه خواهد بود.
نسل بعدی تراشه‌ها با کمک پلاسما و لیزر ساخته می‌شوند
نسل جدید میکرو چیپ‌ها با فرایندی نیازمند به فلزات مایع و پلاسما ساخته خواهند شد و سرعت و مصرف باتری آن‌ها بسیار بهینه خواهد بود.
 
به گزارش ایتنا از رایورز به نقل از وب‌سایت خبری تحلیلی engadget، میکرو چیپ‌ها به حدی در دنیای امروز فراگیر شده‌اند که گاهی اهمیت بسیار بالای آن‌ها را فراموش می‌کنیم.
هر سازه پیش پا افتاده‌ای مانند یک ترموستات یا حتی کارت‌پستال موزیکال حاوی میلیون‌ها ساختار مایکروسکوپی هستند که در یکی از قابل‌توجه‌ترین فرایندهای تولید تا امروز ساخته‌شده‌اند.
 
روند کنونی ساخت این میکرو چیپ‌ها از حدود سال  1977 در حال پیشرفت است و مانند نوعی پروژکتور کار می‌کند.
لیزرها از طریق یک ماسک که مانند برنامه‌ریز تراشه عمل می‌کند تابانده می‌شود و ماسک را بر روی مواد شیمیایی حساس به نور طرح‌ریزی شده بر روی یک صفحه سیلیکون قرار می‌دهد.
در نتیجه این نور تصویر تراشه را به سیلیکون منتقل می‌کند و می‌توان آن را مستقیماً روی فلز قرارداد.
این فرآیند، فوتولیتوگرافی نامیده می‌شود و با پیشرفت آن ترانزیستورها کوچک‌تر، سریع‌تر و کارآمدتر شده‌اند.
 
 
مکانیک خاص ساخت تراشه در حال حاضر بسیار پیچیده است و نیازمند دقت با مقیاس اتم و دقیق‌ترین ابزارهایی است که تاکنون ساخته‌شده‌اند، اما روش فعلی محدودیت‌های خود را دارد.
این فرایند نزدیک به 15 سال است که در حال استفاده است، دیگر تاریخ انقضای آن فرا رسیده است.

بخش‌هایی از ترانزیستورهای موجود روی یک تراشه هم‌اکنون در اندازه‌های 7 تا 10 نانومتری هستند که اندازه آن‌ها بسیار کوچک‌تر از نمونه‌های 193 نانومتری ساخته‌شده با کمک فرایند تابش اشعه ماوراءبنفش است.
 
به‌ این‌ ترتیب، تولیدکنندگان برای ساخت تراشه‌های بهتر و سریع‌تر می‌بایست این فرایند را از نوع طراحی می‌کردند و نتیجه این تصمیم ایجاد فرایندی جدید به نام لیتوگرافی به‌وسیله اشعه ماوراءبنفش یا EUV بود.
کمپانی‌ها سال‌ها برای ساخت این فرایند تولید جدید تلاش کرده‌اند و به‌زودی اولین دستگاه‌های ساخته‌شده با فرایند EUV به بازار عرضه خواهند شد.
 
البته در فرایند EUV طرح یک تراشه مانند فرایند قبلی هنوز روی یک سیلیکون پیاده می‌شود، اما برای انجام این کار از نور با طول‌موج فوق‌العاده کوچک استفاده می‌شود که می‌تواند جزئیات دقیق‌تری ایجاد کند.
نور اشعه ماوراءبنفش در این طول‌موج‌های بسیار ریز توسط همه‌چیز جذب می‌شوند و می‌توان آنها را در لیزرهای عادی هم به کاربرد. البته این فرایند با نیازمندی به فلزات مایع و پلاسما بسیار عجیب و پیچیده شده است و اگرچه چالش‌های فنی آن بسیار زیاد است اما به بهبود مصرف باتری و سرعت بالاتر دستگاه‌های ما منجر خواهد شد.
 
کد مطلب: 59421
برچسب ها: تراشه لیزر
نام شما
آدرس ايميل شما

بنظر شما مهم‌ترین وظیفه دولت جدید در حوزه IT چیست؟
حمایت از بخش خصوصی حوزه فاوا
افزایش سرعت اینترنت
کاهش تعرفه اینترنت
رفع فیلترینگ