ایتنا - از آنجا که در دستگاه‌هایی مانند آیپد پرو تمایل وجود دارد که نازکی فوق‌العاده با عملکرد قدرتمند تلفیق شود، نیاز به نوعی راهکار خنک‌کننده فعال بسیار نازک بدیهی به نظر می‌رسد.
جمعه ۲ شهريور ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۵۶
این «فن روی تراشه» 1 میلی‌متری می‌تواند خنک‌کنندگی فعال را درون گجت‌های بسیار نازک قرار دهد
به گزارش ایتنا، این شرکت قصد دارد با تراشه جدید XMC-2400 µCooling خود این هدف را محقق نماید. برای این کار یک فن با ارتفاع 1 میلی‌متر روی تراشه‌ای قرار داده می‌شود که می تواند دستگاه های بسیار نازکی مانند گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها را به طور فعال خنک کند. این تراشه میکروکولینگ، بر پایه همان فناوری MEMS (سیستم‌های میکرو الکترومکانیکی) درایور اولتراسونیک آینده این شرکت در داخل هدفون‌ها، می‌تواند به ساخت دستگاه‌های باریکی منجر شود که کمتر مستعد گرم شدن بیش از حد هستند و عملکردشان پایداری بهتری دارد.
به عنوان مثال هدفونی که را تصور کنید که با استفاده از تراشه‌های XMC-2400 می‌تواند گوش شما را خنک کند؛ کنترلرهای بازی که می‌توانند از تعریق پنجه‌های شما جلوگیری کنند؛ تبلت‌هایی که می‌توانند سرعت بیشتری را از سخت‌افزار خود بگیرند.
به گفته مایک هاوس‌هولدر، معاون بازاریابی و توسعه کسب و کار xMEMS، این تراشه میکروکولینگ XMC-2400 از مدولاسیون اولتراسونیک برای ایجاد پالس‌های فشار برای حرکت هوا استفاده میکند. xMEMS اعلام کرده است که وزن آن کمتر از 150 میلی‌گرم است و می‌تواند تا 39 سانتی‌متر مکعب هوا در ثانیه را با 1000 پاسکال فشار معکوس حرکت دهد. از آنجا که این دستگاه حالت‌جامد است، هیچ قطعه متحرکی مانند پره یا باله ندارد که خراب شود، و طراحی نازک آن باعث می‌شود که بتوان آن را مستقیماً روی اجزای مولد گرما مانند APU و GPU قرار داد. همچنین با بهره‌گیری از استاندارد IP58 در برابر آسیب ناشی از گرد و غبار و آب مقاومسازی شده است.
هاوس‌هولدر پیشبینی میکند که XMC-2400 برای هر تراشه کمتر از 10 دلار هزینه در بر داشته باشد، و اینکه «چهار تا پنج» شریک فعلی این شرکت تا پایان سال به این محصول دست خواهند یافت.
از آنجا که در دستگاه‌هایی مانند آیپد پرو تمایل وجود دارد که نازکی فوق‌العاده با عملکرد قدرتمند تلفیق شود، نیاز به نوعی راهکار خنک‌کننده فعال بسیار نازک بدیهی به نظر می‌رسد.
کد مطلب: 80435
